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內容來自中時電子報

A8處理器啟動 欣興參一咖二順位房貸利率

蘋果ARM架構處理器及生產鏈 蘋果下半年即將推出的iPhone 6、iPad Air 2,已於6月開始零組件拉貨,其中包括交由台積電(2330)以20奈米代工的A8應用處理器,而據供應鏈業者傳出,蘋果A8處理器採用的ABF材質晶片尺寸覆晶基板(FCCSP)已敲定3家供應商,分別是日本揖斐電(Ibiden)、台灣欣興(3037)、韓國三星電機(SEMCO)。隨著iPhone 6及iPad Air 2上市時間逼近,新款A8處理器的細節也開始陸續被「爆料」,市場法人紛紛推估蘋果iPhone 6今年將大賣8,000萬台以上的情況下,台積電7月將導入量產的南科12吋廠Fab14第6期,下半年開出的20奈米新增產能,幾乎都用來生產A8。而在後段封測部分,初期仍由台積電自行代工,但台積電自有產能有限,所以業界認為,日月光(2311)將可望在第4季爭取到FCCSP封裝代工訂單。在封裝用FCCSP基板部分,蘋果也有了重要調整。過去A6及A7處理器世代,主要供應商包括日本揖斐電、日本新光電氣(Shinko)、韓國SEMCO等。但這次A8處理器更改封裝基板材料為ABF材質,除了日本揖斐電及韓國SEMCO仍在名單中,還新加入了欣興。不過,被點名的業者均不對市場傳言有所評論。業內人士表示,蘋果A8應用處理器FCCSP基板,下半年主要是由揖斐電供新竹貨,台灣欣興及韓國SEMCO仍在認證階段,但年底前兩家業者就可加入供貨行列。由於蘋果持續進行生產鏈去三星化的動作,未來第二大供應商應該會由欣興取得資格,預估欣興未來有機會取得3成左右的市占。欣興今年除了攻下蘋果A8晶片FCCSP基板,下半年也可望正式成為英特爾14奈米Broadwell及Braswell等處理器覆晶基板供應商,外資看好欣興今年轉機題材,3月底以來合計買超欣興超過20萬張。欣興股價昨日以29.4元作收,成交量達11,233張。

新聞來源http://www.chinatimes.com/newspapers/20140716001255-260206

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