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工商時報【涂志豪╱台北報導】

LCD驅動IC封測廠頎邦昨(15)日召開股東常會,董事長吳非艱表示,下半年營運表現會比上半年好,營收高點應可

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落在第三季,頎邦今年除了LCD驅動IC封測接單穩健外,非驅動IC封測接單暢旺且成長快速,將成為今年營收成長動力。

不過,吳非艱也坦言,今年市場景氣仍有隱憂存在,一是智慧型手機銷售動能放緩,二是大陸紅色供應鏈已經崛起,台灣廠商的對策應該是要加強技術能力,並且積極參與大陸市場。

頎邦昨日召開
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股東常會,通過去年財報及營運報告書,去年合併營收達168.63億元,稅後淨利20.88億元,每股淨利3.19元。股東會決議通過將配發2.1元現金股利,以昨日股價收盤價42.00元計算,現金殖利率仍達5.0%。

頎邦是全球最大的LCD驅動IC封測廠,但今年以來營收及獲利表現不盡理想。頎邦日前公告5月合併營收月增23.4%達14.20億元,但累計今年前5個月營收63.05億元,與去年同期相較衰退12.7%。

吳非艱昨日表示,LCD驅動IC封測市場的爆發成長已經不可能,但新技術卻會不斷出現,至於非驅動IC封測市場,頎邦已布局多年,包括功率放大器、觸控IC、晶圓級封裝等

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接單效益持續發酵,去年成長快速,今年上半

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營收占比已逾20%。由此來看,非驅動IC封測將是頎邦今、明兩年的主要成長動能。
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對於陸資來台投資半導體廠的議題持續發酵,吳非艱表示,對頎邦來說,不論是不是LCD驅動IC領域,只要有任何合作機會可幫助頎邦擴展營運,同時不會傷害股東權益
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,頎邦都樂觀其成,合作機會不限於大陸,因為很多重要的終端產品廠商並不是中國公司。

不過,對於今年半導體產業景氣,吳非艱表示仍有隱憂存在,一是智慧型手機成長趨緩,二是紅色供應鏈已對台灣產業造成威脅。吳非艱指出,大陸的江蘇長電、天水華天、南通富士通等三大封測廠,已開始往國外布局,這是前所未見的情況,由於布局動作積極,自然對產業發展造成一些不確定的影響。

吳非艱指出,台灣廠商因應之道,首先要站穩腳步,學習像台積電一樣擁有技術實力,在專業領域具有高市占率,封測廠來說就是要在業界擁有一席之地。其次,中
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國大陸的市場龐大,封測業不僅不能排除中國市場,還要積極參與才行。


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