201601230527房屋二胎貸款 貸款哪間銀行利率最低過件率100%呢

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全球設備大廠美商應用材料公司預期,今年半導體晶圓設備支出將持平,但仍有些潛在的上升空間。應用材料集團副總裁暨台灣區總裁余定陸昨(21)日指出,主要是拜記憶體供應商對3D NAND 技術量產之賜,預料NAND將比前一年有較佳的需求與投資。

工商時報【記者楊曉芳╱台北報導】

許多研究機構對2016年半導體資本支出提出持平、甚至可能衰退的預估,不過,應用材料則預期,晶圓廠設備支出相對於2015年是持平的,甚至還有可能成長。

余定陸指出,其中一個亮點是NAND。由於記憶體製造商在電晶體過度到3D NAND市場面臨非常大的壓力,在記憶體廠商在加速3D NAND技術量測時,投資一定會比前一年增加,因此評估相關業者會在今年增加資本支出,方能兼顧

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產能新增和工廠設備的汰換升級。

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此外,晶圓代工廠將在今年下半年因10奈米技

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術需求而提升支出。

在晶圓代工方面,余定陸認為,預期大多數的投資會發生在今年下半年,預料這一類的資本支出約有5成以上將集中於10奈米技術方面。余定陸表示,對晶圓代工來說,10奈米不同於16奈米最為顯著變化在於FinFET和導線技術,以改善元件性

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能和功耗,至於邏輯方面則會比上一年相對來地穩定。

美商應材在去年的年營收達96.6億美元,年成長率約6%,營業淨利與非GAAP調整後每股盈餘皆創下近4年來最高。在半導體設備方面,訂單與營收更是自2007年以來的新高,其中蝕刻、化學氣相沈積、化學機械研磨等產品的營收皆是近年來的新高點,至於顯示器設備的營收則是有連續三年成長的表現,在2015年甚至達到年成長率27%的好成績。在全球服務事業群的營收年成長約15%,約為歷史新高的水準。

展望今年,雖然智慧型手機出貨量的成長放緩、高階市場競爭激烈、卻也意味著供應商面臨巨大的壓力。余定陸表示,由於供應商必須運用該公司的設備來製造

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先進的晶片,增添手機新功能以提供產品差異化,就此點來看,由於應材在晶圓代工設備仍具優勢,也將可以因此有好的成長。
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