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志豪╱台北報導】

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雖然功能型手機（Feature Phone）市場持續縮減，但今年全球仍有高達7～8億支的龐大規模，許久未曾進行晶片升級的聯發科及展訊等手機晶片廠，都在第三季推出新一代3G功能
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型手機晶片。同時，隨著功能型手機進入備貨旺季，7月以來手機廠對多晶片記憶體模組（MCP）需求明顯轉強，晶豪科（3006）接單快速增溫，第三季營收可望出現強勁成長。
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由於聯發科等手機晶片廠將在第三季推出新一代3G功能型手機晶片，大陸手機廠第二季底暫緩採購，等待新晶片公板出來後再推出新手機，因此，手機廠6月對MCP、類靜態隨機存取記憶體（PSRAM）、低階Mobile DRAM的採購量降低，晶豪科6月營收月減15.3％
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至6.30億元，低於市場預期。不過，晶豪科第二季合併營收達20.76億元，仍較第一季成長1.2％。

全球功能型手機市場規模逐步縮小，但業界預估，受惠巴西奧運會即將開跑，下半年來自中南美的功能型手機需求提前在第三季浮現，預估全年度需求仍高達7～8億支。

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等手機晶片廠推出新款功能型手機晶片，因此，大陸手機廠對新興市場的功能型手機出口量開始回升，也讓晶豪科MCP第三季出貨開始放量。

事實上，三星等記憶體大廠今年大舉淡出功能型手機MCP、LPDDR2等市場，讓專攻功能型或低階智慧型手機MCP、LPDDR2的晶豪科、愛普等業者，下半年可以大展身手。

通路業者表示，目前全球功能型手機市場中，有超過8成訂單是由大陸深圳當地的白牌手機廠接單出貨，所以大陸手機廠第三季開始生產搭載新款晶片的手機，自然也開始擴大採購MCP或LPDDR2等記憶體，晶豪科營運可望明顯增溫。

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晶豪科近期已開始提高PSRAM、Mobile DRAM投片量，並擴大向力晶等台系記憶體廠採用低容量NAND Flash。法人表示，包括力晶、華邦電等
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低容量NAND Flash產品線已通過聯發科、展訊等新款功能型手機晶片公板認證，晶豪科MCP接單後就可開始進行封測後出貨。

此外，受惠於DRAM價格開始出現反彈，利基型DRAM及LPDDR2價格也開始陸續調漲。晶豪科利基型DRAM在大陸消費性電子市場擁有極高市占率，特別是在大陸4G網卡、硬碟等市占率持續拉高。法人表示，以目前市場需求動能來看，晶豪科第三季營收應可回到去年同期水準，季增率有機會上看15～20％。

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