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國際半導體產業協會(SEMI)昨(17)日公布最新出貨報告(Billing Report),今年2月北美半導體設備製造商出貨金額達19.731億美元,創下16年來新高紀錄,顯示晶圓代工廠及IDM廠在跨入10奈米及7奈米世代的投資放大,記憶體廠則積極投入3D NAND擴產。

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SEMI公告今年2月北美半導體設備製造商出貨金額為19.731億美元,與1月的18.603億美元相較月增6.1%,若與去年同期的12.044億元相較,則大幅成長63.8%。而較值得注意之處,2月出貨金額創下了16年來新高紀錄。

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留學貸款率利試算表銀行小額借款的門檻SEMI台灣區總裁曹世綸表示,設備的出貨水準持續成長,主要來自於記憶體及晶圓製造持續投資於先進製程,顯示製造商已為升級3D NAND及1x奈米先進技術做好準備。SEMI所公布的Billing Report,是根據北美半導體設備製造商過去3個月的平均全球出貨金額數值。今年對半導體市場來說,最大的投資來自於先進製程微縮。包括台積電、三星、英特爾等大廠今年主力在於10奈米的擴產及7奈米的製程研發與試產,比較特別之處,是今年是半導體廠開始大動作投入極紫外光(EUV)技術試產,由於EUV機台設備價格高,單套設備賣價就超過1億美元,推升半導體設備出貨金額持續走高。記憶體廠今年投資主力都在於3D NAND的擴產,主要是將2D NAND產能移轉生產3D NAND,至於DRAM產能並無新增太多,重點放在將主流製程由20奈米世代微縮到1x奈米,並啟動1y奈米研發。由於相關設備需要大幅更換,也帶動設備出貨金額增加。至於大陸市場部分,現在已有超過10座12吋晶圓廠啟動建廠計畫,今年設備出貨情況還不算太大,明年及後年將會進入設備出貨高峰期。由此來看,未來3年當中,半導體設備出貨金額將會持續成長。SEMI今年1月起終止發布每月北美半導體設備訂單出貨比報告。未來SEMI將持續發布與日本半導體設備產業協會(SEAJ)合作的每月出貨報告(Billings Report)及全球半導體設備市場統計報告(WWSEMS)。(工商時報) var _c = new Date().getTime(); document.write('');



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