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在UFS方面,群聯作為世界上少數從eMMC轉向UFS的業界領導公司,將持續推動行動儲存裝置進入新的世代。日前正式宣布新推出支援UFS2.1的全新控制IC,搭配群聯臺中市沙鹿區二胎借款>花蓮縣萬榮鄉民間小額借款 StrongECC以及CoXProcessor架構,不僅提供低功率方案,更展現了與SSD相近的效能表現。

受惠於互聯網、智慧化應用市場帶動,雲端運算大數據資料中心建置正快速推升超高速SSD的滲透率進入猛爆式成長階段,群聯因應不同的SSD應用市場推出不同的NAND Flash控制IC,包括新推出符合PCIe Gen 3x2 NVMe規格的新晶片,是群聯今年積極搶攻主流應用裝置市場的重要產品線。

工商時報【涂志豪╱美國拉斯維加斯6日專電】

在企業級的SSD應用市場方面,近期群聯甫與美國Liqid公司宣布合作,展示採用群聯超高速的8通道PCIe Gen3x4控制IC等相關產品,以及雙方共同推出世界上最快的U.2 SSD也將亮相,亦展示符合SATA規格的控制IC解決方案。

快閃記憶體(NAND臺東縣大武鄉汽車貸款 Flash)控制IC廠群聯電子(8299)今年將積極擴大全球市場布局,也選在美國大展上首度讓固態硬碟(SSD)、UFS及SD記憶卡、USB隨身碟等四大終端應用的控制IC一次全部登場亮相。

近一年需求突然爆發的SD記憶卡部分,群聯最新符合SD5.1 A1規格兼容的SD及microSD卡的控制IC亦在CES正式亮相。新晶片具有高於上一代兩倍寫入IOPS速度的絕對優勢,其具備2000/1300 IOPS的讀寫速度,亦超越目前業界SD5.1 A1標準的速度要求規格,並採用更具競爭力TLC規格3D NAND及著重於高容量應用市場。

在USB隨身碟系列產品方面,群聯最新的攜帶式SSD控制IC,可以現場實測展示看到卓越的性能表現。此外,群聯也展示全新的iDUO Lighting及C-Thru USB 3.1解決方案,讓用戶能在使用儲存裝置時也能對手機或移動設備同時充電。

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