201310022300台灣的半導體在這場戰局中得幾分?

延續上一個話題 (很悶的半導體產業) .

Economic Effectiveness? (請再仔細想想)

從大環境來看:
從各晶圓廠的營收與建立一座最先進製程晶圓廠所需投入的成本來看.
許多傳統半導體廠瀕臨撤退邊緣, 台灣未來最大的敵人很明確是三星.

從技術面來看: 
1) EUV
還難產, 各家晶圓廠都不老實, 強迫進入 20nm, 16/14nm 的結果(193nmDUV來曝), PPA gain 愈來愈不明顯, 有很多 side-effect 需要克服, e.g.,
DP-rule (power plan, pin access, P&R, TRT), RC (metal-dominated variation), SI effect and etc. 
如何達到真正 cost-effective (engineering, product, competiveness and etc.) 須靠各自做全盤性精確分析 [ref. cost-effective design methodology]
2) Multiple e-Beam Mask-less Lithography (MEBML) 
號稱是半導體的 3D 印表機, 無須光罩, 真正實做 10nm 以下製程,
 through-put 與價格對 production 是最大的問題,  1)  2) 同樣有高能輻射的危險
3) 
奈米材料也是未來 10nm 以下製程選項

從半導體推進的時程來看:
半導體製程由 28nm (2012)->20nm (2013~2014) ->14nm (2014~2015) ->10nm (2017) ->7nm (2019) ->5nm (2021)
若真要遵循摩爾定律 10nm 發生的時間點應在 2016 , 也不過兩年後 (部分學校實驗室已經試做 5nm了), 
 EUV 或是 e-beam 技術或是成本沒有突破, 接下來 10nm 以下都是玩假的 (cost-effectiveness? 騙人的)
 14nm  5nm 只不過短短七年 (傳統製程玩完), 對晶圓廠來說不可能投入龐大的設備成本只能玩短短的兩三年!!

從非傳統半導體的角度來看:
由於奈米材料科學的進步, 
從透明可繞曲(可穿戴式)導電薄膜, 汽車航太載具甚至是建築結構輕量化, 
傳統電池的尺寸與壽命都將大幅度的改善, 更輕巧, 更省電.
 
再來談談 BOM cost-effectiveness:
Foundry 或許應該花更多時間跟 design house co-work 新的 methodology 如何用 TT+?σ ( TT-?%VDD) TPO, 而不是一味的保護自己,  yield  chip 有沒有競爭力 (能不能 win market?) 不能畫上等號!
如果 supply over drive 變成常態, sign-off corner, post-silicon tuning, aging detection, testing and qualification(reliability) 怎麼做應該重新被定義!

我個人對接下來(使用傳統)半導體製程所產出的沒太大興趣,
或許未來 tier-3 players 更有機會 replace tier-2 甚至威脅 tier-1 (亂玩的話!).

為什麼 FinFET 不做在 40nm ? (姑且稱為 super 40nm)
沒有 double pattern, 有良好的 yield, 電場 (leakage , driving , couple effect )
相較不用在意 soft error, redundancy, RC effect, SI, … .
這會不會給了原本一直處於落後的追趕者一舉反攻超前的機會呢?

 

Who won money?


 
按照其估算, 在不計算研發、行銷、人事等成本下, 就算售價最低的16GB成本還不到 US$ 200?! 
我想那 7 塊美金大概是支付鴻海的價格了 (但是鴻海從這 7 塊中賺了多少呢? 全給他好了, 我也沒興趣知道了
若 MediaTek 有幸 replace Qualcomm 又能從那 32 塊中賺走多少呢? 16 塊嗎? 各位又在這場戰局中收穫多少呢? 都是血汗工廠吧!?
這場戰局還要消磨掉多少台灣碩博士呢? 台灣未來二十年的競爭力在哪裡?
新的學子, 考慮去念念擬態物理, 材料科學, 系統設計, ... 吧!
 
 

15年後的觀光業做準備了嗎? 未來的機會是甚麼?


 

是的危機就是轉機!
只要企業有社會貢獻, 有故事, 有文化, ...

企業不會倒, 大不了變成觀光業! TSMC 百年後至少是個歷史博物館, ...
看了一下經濟部觀光局的網站, 赫然發現, ... 竟然還沒出現半導體產業,
我已經老早想好 "參訪軟硬體規劃, 社會回饋, 產學合作, 機器人競賽, DIY 課程, ... 跟伴手禮了! (迫不及待!)

如同... 讓一盒原本20元還賣不出去的彩色筆, 能賣到200元還覺超值(還能讓小朋友跟大人都玩的過癮)一般, ...
其實

... 讓原本一顆原本賣不到2塊的晶片, 能賣到200元還讓人覺超值並不難!

... 讓原本一片本賣不到2萬塊的面板, 能賣到20萬元還讓人覺超值並不難

 

未來的世界? (Strong Connectivity Anywhere)


博君一笑!
集更多功能與應用於一身(wearable), 更省電!

Question:
未來需要的是雲端連結速度還是高檔的 CPU? 
高檔的 computing machine 是隨身攜帶還是放在雲端?

 

未來的世界? (結合材料科學)


半導體的發展需關注並結合不同領域發展的動態,
尤其是材料科學帶來的結構性革新.
 battery power  display 都可繞曲時, …
 connectivity 無所不在, 終端 computing power 不再是 critical , …
End user 
需求是甚麼? Design spec. 是甚麼

 

回應

嗨! 你好, 我是 陳世豪

我喜歡瘋狂的發明 ...

用 Big Data 解放半導體產業競爭力吧! (Cost-effectiveness, Competitiveness and Reliability)