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工商時報【記者龍益雲╱新竹報導】

工業技術研究院昨(19)日宣布與日本琳得科先進科技合作,開發軟性顯示器封裝製程台北買房頭期款 買房子貸款 貸款 買房頭期款貸款的解決方案,將有助軟性主動式有機發光二極體商品化,並力促台商搶攻軟舊屋修繕貸款 貸款 試算 excel 貸款 車貸貸款試算性顯示器商青年房屋貸信貸利率試算表 貸款 利息 算法 貸款 貸款 利息 試算款條件 財政部青年安心成家2015 貸款 財政部青年安心成家專案機。

工研院顯示中心主任程章林表示,琳得科先進科技(LINTEC)是知名黏、接著材料業者,也是工研院的重要國際研發夥伴之一,今年進一步借重LINTEC優異的材料技術,合作開發軟性顯示器的封裝製程,由LINTEC提供溶液態高阻水阻氣層材料與其他關鍵材料,補足台灣產業在軟性主動式有機發光二極體(Flexible MOLED)前瞻封裝技術的材料缺口,搭配經濟部技術處法人科專研發的先進製程整合技術,期能加速推動軟性顯示器產品問世。

程章林指出,此案透過經濟部技術處法人科專建立的Flexible AMOLED試量產驗證平台,整合材料、製程與設備廠商,建構完整上、中、下游產原住民買房貸款 104原住民微笑貸款條件 貸款 微笑貸原住民微型經濟活動貸款業供應鏈。

LINTEC株式會社取締役、執行董事服部真強調,透過LINTEC黏著應用、材料改良、系統化及特殊紙剝離材製造等4項技術,再融合工研院先進的製程技術,將全力協助研發未來的次世代可撓曲顯示器。

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