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博客來書籍館>移動智慧終端晶片商機剖析


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博客來書籍館>移動智慧終端晶片商機剖析



  • 作者:拓墣產業研究所








  • 出版社:拓墣科技


  • 出版日期:2012年11月01日




  • 語言:繁體中文

    ISBN:9789865914073



  • 裝訂:平裝






  • 內容簡介

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    中國大陸3G手機市場經過數年的發酵,已經進入到商機爆發期。隨著市場成熟,除與WCDMA和CDMA2000之間的競爭外,TD-SCDMA晶片廠商間的競爭也開始引人注目。在低價3G智慧型手機的衝擊下,大陸2G手機晶片市場將趨於飽和。歐美晶片大廠逐漸淡出,大陸、台灣廠商大打價格戰導致整體毛利率下降,使得這一市場完全淪為紅海,而還在其中繼續搏殺的聯發科、展訊、晨星、RDA該何去何從?

    從全球市場範圍來看,行動通訊4G LTE將成主流,晶片大廠紛紛布局。晶片大廠的開發重點以雙模∕多模為主,尤其整合TDD與FDD LTE模式為發展目標,使行動裝置完成自動漫遊與切換。目前全球LTE晶片龍頭為Qualcomm,不過LTE解決方案仍有限,而晶片的短缺會導致Samsung、Apple、宏達電等廠商4G手機供應量受到限制。

    從智慧型手機應用處理器發展趨勢來看,高階智慧型手機處理器CPU核心數發展只會到四核心,未來性能成長將由增加GPU核心數取代;電源管理技術、記憶體封裝技術與單晶片整合實力是行動處理器創造差異化的關鍵因素。而低階行動處理器市場走向公版化,快速切入市場與成本控制是獲利最重要的考量。

    從製造的角度來看,受惠於Apple∕Samsung智慧型手機的高出貨量與AP內部採購比重持續提升,Samsung在行動處理器市場的市占率可望持續攀高。行動處理器成本結構不利於Non-IDM的行動處理器供應商,Non-IDM的行動處理器供應商市占在2013年會開始下滑。