◎張殿文

　　全球最大的半導體設備商，和台灣產業一直關係密切的美國應用材料總裁暨執行長麥可史賓林特(Mike Splinter)曾在今年年初公開表示，台灣擁有完整的半導體及面板生產鏈，他相信台灣半導體大廠及面板大廠一定都有評估進軍太陽能電池市場的計畫，在未來1至2年內市況就會更為明朗。

　　台灣廠商布局太陽能的暗潮洶湧，主要來自兩個效應：一是由於目前多晶矽(polysilicon)材料缺貨問題難解，且價格已經過高，每公斤現貨價達300美元以上，這也讓許多廠商心動不已。

台聚布局最深

　　最明顯的例子，就是以聚乙烯(PE)等塑膠原料本業起家的台聚(1304)，宣示跨入多晶矽領域，副總經理劉鎮圖博士就對媒體表示，未來將以太陽能多晶矽為主，最快預定於2009年底完工投產，初期年產能約3000噸，目前正積極與工業局就設廠事宜進行洽談，希望能儘速取得土地在台灣設廠。

　　台聚投入太陽能產業，其實已經鴨子划水規劃了近2年，初期投入的120億元，可支應年產能3000噸的產出，快的話2009年底前即可量產，慢的話約至2010年初。台聚董事長吳亦圭和半導體大老張忠謀等都有深厚交情，但是技術來源方面，台聚仍相當保密，僅表示會與台灣太陽能、半導體相關的上市、櫃科技公司等5～6家廠商合資，有別於一般整廠輸出的模式。

　　不過，多晶矽價格過高的第二個效應，反而讓薄膜(thin-film)太陽能電池相對上更具成本優勢，有利後續新進業者投入生產及擴大產能。

面板優勢再複製

　　像應用材料與大同集團旗下綠能科技簽下了薄膜太陽能電池設備及技術合作合約，應材也在日前正式推出了8.5代薄膜太陽能電池整合式生產線設備SunFab量產系統。根據應材表示，SunFab系統可支援長2.6公尺、寬2.2公尺的超大型玻璃基板，其5.72平方公尺的面積，是目前最大薄膜太陽能電池基板的4倍，且該系統可採用單接面或雙接面技術，完整的生產線一年最多可達75MW(百萬瓦)產能。

　　應材太陽能部門主管Charles Gay表示，多晶矽材料價格高居不下，讓矽晶圓太陽能電池的生產成本一直無法有效降低，因此許多業者已開始投入了薄膜太陽能電池的生產行列。當然現在TFT-LCD技術十分純熟，讓薄膜太陽能電池系統更具成本競爭力，台灣科技廠商在面板產業有精良的技術，也具有完整的材料供應等生產鏈，藉此優勢進軍薄膜太陽能電池，將較其他國家更具競爭力，這也是台灣第一個優勢。

　　經過第一輪的淘汰賽，全球目前有10家TFT廠，台灣4家、韓國2家、日本1家、中國3家，而TFT正是發展薄膜製程最有利的條件，包括奇美等集團也都宣布投入。

　　所有TFT相關製程的公司也躍躍欲試。應材太陽能總經理Charles Gay表示，目前玻璃基板的技術已經相當成熟，要做出9代線或10代線的基板不是問題，這不僅對LCD面板廠而言是件好事，對薄膜太陽能電池製造商來說，亦代表未來有降低成本、提高轉換率的進步空間。崇越董事長郭智輝也指出，薄膜太陽能電池，雖然電能轉換率較低，不過可以塗布在任何材料上，未來發展潛力可觀。這部分，崇越將投入生產製造。

　　目前薄膜技術最大的缺點，在於轉換率只有8％左右，但若以現在LCD面板的技術能力來看，很快的時間內就可將轉換率拉高至10％，這將有助於擴大薄膜太陽能電池的市場需求及規模。

太陽能也需要效率

　　第二個優勢是技術效率。儘管大陸的太陽光電產業供應鏈上下游的架構雛形已經比台灣來得完整，大陸市場對資金的吸引力似乎明顯高出台灣。但目前來說，台灣太陽能矽晶圓及太陽能電池的競爭優勢仍然存在，尤其是技術、品質良率及生產管理，在國際市場上仍受到相當程度的認同。以全球第二大太陽能電池廠德國Q-Cells為例，與多晶矽廠REC發明了可降低發電板矽晶成分的「String Ribbon」，另也和REC共組薄膜公司CSG，而Q-Cells本身又獨自投資薄膜模組VHF 15.5％股份及100％投資非晶矽薄膜公司Calyxo。

　　過去半導體、TFT-LCD等產業的發展，台灣較早耕耘且政府祭出限制「出境」條款，所以在台灣得以充分發揮產業落地深耕的作用，但大陸太陽光電產業群聚效應透過上述的布局，發揮期可能比台灣早，台灣太陽光電產業的有識之士都開始跳脫以往電子產業「經濟規模」的迷思中，發揮台灣的應用端市場。

　　這是台灣最大的發展潛力所在，也是第三項優勢，包括建築整合太陽光電系統(Building-integrated photovoltaic；BIPV)領域外，各類電子產品的電源部分，包括NB、手機等可攜式產品，透過台灣深耕多年的電子領域基礎，結合太陽光電或其他再生能源的發展，最能快速發揮該有的綜效及競爭優勢。