201709101015精材 3D感測前景俏

 

精材 3D感測前景俏
精材周線圖

精材(3374)受惠攜手高通、奇景及台積電將共進3D感測模組市場,近期大受法人青睞。蘋果將可望於12日推出的新款iPhone上搭載3D感測模組,其中將採用結構光3D感測技術,應用在人臉辨識功能,將可望帶動智慧手機大幅採用3D感測功能。

精材在3D感測模組上的角色將負責台積電的後段製程,法人看好明年營收將爆發成長。

精材8月營收2.95億元、年減約2成,但股價依舊維持強勢格局,上周五(8日)收盤上漲3.28%,收在63元,順勢收復5日均線,呈現多頭排列。

(工商時報) 

 

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3D感測熱炒 精材沒那麼虧了

 

台灣蘋果日報2017年09月13日【楊喻斐╱台北報導】台積電(2330)旗下封測廠精材(3374)連虧8季,但受惠蘋果新機搭載3D感測題材持續發酵,股價日前創上櫃以來新高。新任董事長陳家湘昨表示,隨著新產品開始量產出貨,下半年虧損幅度將收斂,不過何時轉盈的時間表還無法掌握,外界對精材短期營運表現太樂觀了。

 

整體稼動率提升

 

精材昨法說會受到高度關注,陳家湘在會中坦言,今年上半年財報不如預期,消費性產品封裝市場陷入嚴酷低價競爭,加上客戶調節庫存、產品交替以及試產相關費用增加,使得虧損情況並未獲得改善,但下半年整體稼動率提升,營運虧損幅度將有所改善。
陳家湘指出,指紋等感測元件整體市場持續成長,新興元件的封裝趨向更多樣性。CSP在元件供應鏈具彈性優勢,精材將聚焦於高規元件封裝,客製化封裝開發及加工服務,加速成本改善,至於3D封裝技術每家作法都不同,都會針對客戶需求做調整,精材會專注於核心技術。
市場期待陳家湘從台積電轉戰精材,將帶來正面效應,他表示,來精材就是想辦法努力把事情做好,希望能盡快幫公司改善目前局面,殺戮戰場是個趨勢,以價格而言,台灣有這麼多產業,前面已經有很多例子,若只是單純比價比量,不是不能做,但不見得是好的路,尤其在新應用部分會加強。 

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新產品逐步放量,精材H2營運可望好轉

 

台積電(2330)轉投資封測廠精材(3374)昨(12)日召開法說會,董事長陳家湘表示,隨著新產品逐步放量出貨,下半年整體稼動率可望提升,營運虧損可望逐步縮減。不過,基本盤的消費性封裝市場競爭嚴峻,要扭轉整體營運態勢仍必須「非常努力」。

精材2017年第二季合併營收7.15億元,稅後虧損3.61億元、每股虧損1.33元,均創歷史新低。上半年合併營收14.66億元,年減29.15%,稅後虧損達6.09億元、每股虧損2.25元,虧損幅度較去年同期大增,亦創歷史同期新低,營運持續探底。

 

陳家湘坦言,受消費性產品封裝市場嚴酷低價競爭、客戶調整庫存、對新產品試產投入費用大增影響,精材上半年營運不如預期。目前看來,客戶需求已逐步拉升,新專案亦已陸續出貨放量,下半年整體稼動率可望提升,營運虧損局面將逐步縮減。

精材發言人林中安指出,12吋晶圓級尺寸封裝(CSP)主要產出仍為監控、小部分為車用,目前稼動率接近滿載,但因產能尚小、未達經濟規模,即使滿載仍會虧損。未來是否擴產或轉換產能,需視後續整體市場、價格狀況及客戶需求而定,目前尚無明確規畫。

對於車用布局,林中安表示,精材提供車用封裝已有5、6年,8吋CSP營收目前約4成來自車用。12吋CSP已有車用產品完畢驗證、開始出貨,尚有新客戶進行驗證中。整體而言,預期車用需求將增加,但何時顯現則要根據終端用戶的認證時程而定。

陳家湘補充,由於客戶需求與公司預期稍有不同,精材對12吋CSP產能需求較保守看待,目前產能已順利開發、並初步放量。由於屬於先進製程,成本控管為後續重點,並希望大部分新產能能逐步轉換到車用。

後護層封裝(PPI)業務方面,林中安指出,精測目前仍以指紋辨識為主,3月法說時曾表示,希望今年在中國的指紋辨識能有進展,但目前仍在努力中,進度較預想慢,對今年能否有進展沒有非常的大信心。

(時報資訊) 

【時報記者台北報導】

 

 

 

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