201612200827高階需求弱 聯發科大砍單

 

2016-12-20 04:03經濟日報 記者謝佳雯/台北報導

 

市場傳出,因大陸品牌業者的高階手機市況生變,聯發科近期向台積電下修明年度10奈米的投片需求,大砍的幅度超過五成。由於聯發科是台積電首批10奈米客戶之一,一旦下修,對台積電相關產品的產能利用率相當不利。

聯發科發言窗口表示,沒聽說這件事。況且10奈米的客群原本就是鎖定旗艦機和次旗艦機種,屬於高階產品,市場需求量原本就不大,下修幅度不可能那麼大。

法人認為,10奈米的首批客群為手機晶片廠,蘋果、聯發科、海思併列為台積電10奈米首發三大客戶,若聯發科確定下修,對於台積電10奈米的產能利用率相對不利。

聯發科原規畫今年要推出一到兩顆16奈米和一顆10奈米晶片,但因市場變化快,今年初曾重調產品藍圖,原計畫採用台積電16奈米FinFET製程生產的高階晶片曦力(Helio)「X30」改為10奈米製程,16奈米晶片剩下一顆Helio系列的「P20」。

到了今年下半年,聯發科向台積電追加一顆10奈米晶片,最後決定納入P系列,命名為「P35」。

就量產時程來看,「X30」預定明年第1季量產、客戶端產品量產時間落在第2季,「P35」晶片則在明年第2季量產。

市場傳出,聯發科原向台積電下單明年10萬片10奈米訂單,但因為「X30」主要潛在客戶為魅族、小米和樂視,明年表現動向不明,近期評估後決定下修投片量,下修幅度超過五成。

手機晶片供應鏈認為,10奈米晶片開發成本高達1,200萬美元,折合新台幣近4億元,成本高昂,雖然投片量少可能拉高每顆晶片的平均成本,但投片量太多又會造成庫存,聯發科勢必要謹慎評估需求量。

對於是否下修明年度10奈米晶片投片量一事,聯發科指出,沒有聽說,而且10奈米晶片屬於高價產品,訂價會比今年的「X20」還高,規劃的數量比較少,不會下修這麼多。

 

圖/經濟日報提供
圖/經濟日報提供

 

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