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IC設計服務廠智原(3035)第四季營運可望走出谷底,並宣布55奈米嵌入式快閃記憶體(eFlash)特殊應用晶片(ASIC)解決方案已成功導入多款微控制器(MCU)相關應用,爭取到兩岸智慧電表訂單。智原今年營運表現雖不盡理想,但明年受惠於物聯網ASIC出貨轉強,加上可望拿下5G小型基地台ASIC委託設計(NRE)及量產訂單,營運將見轉機。智原第三季合併營收季減15.1%達15.39億元,與去年同期相亦較亦下滑3.2%,毛利率季增2.8個百分點達44.1%,歸屬母公司稅後淨利達0.50億元,每股淨利0.21元,為今年獲利最低的一季。不過,智原第三季矽智財營收達到2.2億元創下歷史新高,而NRE營收也站上2億以上水準。

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第四季雖是傳統ASIC出貨淡季,但智原的55奈米新平台在物聯網市場獲得不少系統業者ASIC訂單,因此,法人預估智原第四季營收約較上季下滑低個位數百分比,營運上已見到谷底並開始回溫。智原11月合併營收月增12.0%達4.91億元,法人預估12月有機會站上5億元大關。智原今年持續投入技術研發,發表55奈米超低功耗物聯網應用系統單晶片(SoC)開發平台Uranus,可充分支援新一代物聯網晶片設計所需的超低功耗和高效能,搭配智原PowerSlash矽智財獨特的加速模式(Turbo Mode),使得MCU核心得以在限制功耗下有機會達到二倍的效能。智原也宣布55奈米eFlash製程ASIC解決方案成功導入至多款MCU應用中,智原為了大幅增進MCU效能及提供更低的功耗與漏電設計,ASIC技術路線跳過90奈米,從8吋晶圓0.11微米直接轉進12吋晶圓55奈米製程,並且已在多功能事務機(MFP)和智慧電表等應用成功獲取客戶訂單。智原表示,在MCU的市場不斷地擴張下,eFlash解決方案也已經在觸控螢幕、自動化工廠、車用電子等領域具體展開運用,而在成本、功耗以及效能的考量下,也會陸續轉換到55奈米製程平台做開發。智原科技總經理王國雍表示,高階MCU需求在全球尤其是大陸地區持續成長,為推動新的技術演進,智原的55奈米eFlash製程ASIC解決方案已準備就緒。此外,智原在聯電eFlash製程具有豐富的ASIC導入經驗,能夠充分與聯電合作,讓製程獲得較佳的良率控制。(工商時報)

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