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內容來自YAHOO新聞

Computex2016』ASUS推出全新ZenFone 3、Deluxe旗艦版與首款最大尺寸Ultra 『Computex2016』ASU



每年華碩都會在 Computex 開展前,舉辦新品全球記者會,今年當然也不例外,帶來了全新 ZenFone 3 智慧型手機系列,ZenFone 3、ZenFone 3 Deluxe 與 ZenFone 3 Ultra,同時也推出 ZenUI 3.0 系統,其中又以 ZenFone 3 Deluxe 旗艦款最受矚目。

ZenFone 3 Deluxe 採用航太等級鋁合金材質機身設計,實機質感非常不錯,且重量相當輕,螢幕配備 5.7 吋 FullHD Super AMOLED 規格,佔比達 79%,可顯示超過 100% NTSC 色域。



厚度僅 4.2mm,不得不說這輕薄的手感,第一次拿到時有點驚訝,跟以往的 ZenFone 完全不同。鏡頭下方為指紋感測器。



硬體搭載 Qualcomm? Snapdragon? 820 系列處理器與 Adreno? 530 GPU,內建 6GB RAM 與 128GB 的儲存空間,支援 X12 LTE modem 與 QC3.0,充電 39 分鐘即可達到 60% 的電量。
充電資料傳輸端也改用 USB Type-C 3.0。音訊方面配備新一代五磁揚聲器和 NXP 智慧型擴大器,可呈現清晰明確的音質。



耳機孔的音訊輸出可達到 24 位元/192 kHz的超高解析音質,且支援 i-Res Audio。



相機配備 2,300 萬畫素,採用最新 Sony IMX318 感光元件、f/2.0大光圈鏡頭,以及 4 倍光學防手震技術,最高可錄製 4K UHS 的解析度。



也搭載華碩 TriTech 三混對焦系統,可自動依使用情境調整雷射、相位或持續追焦模式,達成 0.03 秒高速對焦。





ZenFone 3 則是入門款的選擇,螢幕尺寸目前只有 5.5 吋 FullHD,佔比同樣也非常高,達到 77.3%,且正面背面都利用 2.5D Corning Gorilla Glass 康寧防刮玻璃包覆,邊緣更加光滑平順。



外型相較於 ZenFone 3 Deluxe,變得圓滑許多,質感也還不錯,同樣配備指紋感測器。



硬體則搭載 Qualcomm Snapdragon 625 八核心處理器,內建最高 4GB RAM、64GB 儲存空間、X9 LTE modem 與 802.11ac MU-MIMO。相機部分則配備 1,600 萬畫素,也支援 4 倍光學防手震技術與 TriTech 三混對焦系統。





ZenFone 3 Ultra 是華碩目前螢幕尺寸最大的智慧型手機,達到 6.8 吋,螢幕佔比也有 79%,解析度同樣為 FullHD,並配備 Tru2Life+ 技術與 4K 電視等級的獨立高端影像處理器。



主相機擁有 2,000 萬畫素,且支援 TriTech 三混對焦系統,指紋感測器則移到手機正面。



內建高達 4,600mAh 的電池容量,也支援 QC3.0 技術,且可當成行動電源用,為其他裝置充電(1.5A 輸出)。



喇叭採用新一代雙五磁揚聲器和 NXP 智慧型擴大器,可呈現清晰明確音質,以及保護揚聲器不受損害。



ZenFone 3 Deluxe 6GB/128GB 版本建議售價 499 美金,約台幣 16,230 元;ZenFone 3 3GB/32GB 版本建議售價 249 美金,約台幣 8,100 元;ZenFone 3 Ultra 4GB/64GB 建議售價 479 美金,約台幣 15,580 元。詳細上市日期尚未公佈。



ZenFone 3 系列除了基本色外,也會推出特別款色。



也有專屬皮套。



ZenUI 3.0 系統主要新增三個功能,包含即時天氣的動態桌布、遊戲輔助與行動管理。







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來源出處:電腦王阿達























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      2016年6月1日週三 台北標準時間上午11時56分





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      新聞來源https://tw.news.yahoo.com/computex2016-asus推出全新zenfone-3-deluxe旗艦版與首款最大尺寸ultra-computex2016-014500944.html


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