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LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)昨(15)日召開股東常會,通過普通股將配發2.1元現金股利。頎房貸財產清單邦董事長吳非艱表示,第三季進入傳統旺季,整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)封測需求強勁成長,頎邦的功率放大器(PA)及射頻元件(RF)晶圓凸塊及晶圓尺寸封裝第一銀行房貸試算公式(WLCSP)接貸款需要什麼文件單同樣強勁,營運表現有機會創新高紀錄。

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法人表示,今年TDDI市場強勁成長,且需要較長測試時間,頎邦手握新思國際(Synaptics)及敦泰訂單,營運成長動能強勁,抵消了蘋果iPhone面板驅動IC封測接單下滑壓力。整體來看,頎邦受惠於4K2K電視普及推升大尺寸LCD驅動IC封測需求,TDDI封測接單快速成長,以及PA及RF元件封測接單暢旺,下半年旺季表現可期,第三季營收可望創下歷史新高。智慧型手機市場庫存去化在第二季底完成,相關驅動IC供應鏈已經動了起來,而今年的重頭戲就在TDDI市場上。事實上,京東方720p in-cell面板減光罩製程良率大幅改善,下半年將放量出貨給華為、OPPO、Vivo等大陸手機廠,韓系手機廠也將跟進採用。由於京東方新款in-cell面板將搭載TDDI共同出貨,吳非艱看好第三季TDDI封測接單將見到強勁成長動能。

至於在AMOLED面板驅動IC接單部份,吳非艱表示,三星以外的面板廠明年可望開出AMOLED產能,相關驅動IC封測訂單會大幅釋出,頎邦已經準備好了,明年將可大舉拿下AMOLED面板驅動IC封測市占率。吳非艱也指出,智慧型手機面板採用無邊框設計已成主流,驅動IC封裝製程將由玻璃覆晶封裝(COG)轉向薄膜覆晶封裝(COF),頎邦因為擁有龐大的COF基板及封測產能,可望直接受惠此一市場趨勢。在非驅動IC封測部份,吳非艱表示,未來幾年內要進入5G,手機中搭載的PA及RF元件數量會愈來愈多,頎邦在晶圓凸塊、測試、WLCSP的完整生產線已建置完成,去年出貨量已超過驅動IC,今年WLCSP全年出貨量更上看45.8億顆,營收占比將由去年的1成至今年大幅提升到2成。(工商時報)


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