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工商時報【楊曉芳╱台北報導】

半導體封測廠矽
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品(2325)與京元電(2449)今年第2季皆交出符合預期的亮麗成績,矽品第2季以216.79改寫單季歷史次高,京元電則是以50.57億元創下單季歷史新高紀錄。半導體產業第3季進入旺季,矽品、京元電第3季

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業績將可再向上攀升。

京元電受惠於手機晶片、影像感測器、微機電以及繪圖晶片等晶圓測試需求穩定成長,今年6月營收達17.42億元,較5月成長1.70%,也是連續第4個月業績創歷史新高,第2季合併營收達50.57億元,季成長約16.04%,再創歷史單季新高紀錄。京元電上半年營收達94.16億元,年成長率達11.84%。

矽品自結6月份合併營收達73.92億元,較5月下滑0.92%,不過,仍見優於去年同期成績,年成長率約7.50%,第2季合併營收達216.79億元,季成長率約12.34%,較去年同期成長2.07%,改寫單季歷史次
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高。隨著半導體產業進入第3季傳統旺季,矽品本季業績也將可持續成長走勢。

矽品今年第2季能優於第1季的表現,主要是受惠於半導體產業鏈受到第1季地震影響,積極回補庫存,另方面,來自陸系非蘋陣營的新款智慧型手機需求訂單回籠,帶動相關後段封測訂單增溫,因此矽品今年第2季業績表現符合市場預期,累計前6個月合併營收達409.79億元,較去年同期下滑2.54%。

展望下半年,日前矽品董事長林文伯預期,今年半導體產業會在下半年有較「高」的成長,全年仍可交出溫和成長的成績,而矽品配合終端產品需求回溫,預料第三季營運將是



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樂觀中帶點審慎。

至於與封測龍頭廠日月光 (2311)完成合併事宜,矽品已於6月30日日與日月光簽訂股份轉換協議書,雙方將合組控股

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公司,目前名稱暫定為「日月光控股股份有限公司」,預計最快會在明年第4季生效完成。


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